行业趋势洞察
国产化加速
自主安全和国产可控背景下，半导体设备、材料、制造等各环节国产替代加速发展
全球化供应链
国际贸易与制裁等多因素交织，多方融合的全球化半导体供应链体系变革对数字化更高要求
网络化制造
需求驱动和政策刺激半导体行业持续扩产，基于多基地多工厂的网络化协同制造
精细化管控
通过半导体制造LOT/片/Bin、分级分档精细化管控，合理控制和稳定产品良率，有效控制成本
产业化协同
半导设计、晶圆、封测、分销等产业链上下游间的链接日益紧密，打造全产业链一体化的交付体系
智慧化运营
基于数据智能的企业战略管控，运营预测、智能决策，打造数据驱动的智能运营与风险防范机制
行业业务痛点
产品及物料特性化参数复杂，物料及供应链管理难度大
产品种类多、迭代快、参数规格精细复杂、替代复杂，认证要求高等加大了供应链管控难度，导致物料缺料与积压冰火两重天
分销与直销并存，终端服务响应慢
半导体产品全球分销与直销并存，难以有效管控分销渠道和终端，难以及时响应、支持与服务客户，导致客户满意度和粘性降低
专业性强、创新要求高，迭代速度块，研发成本不可控
半导体、集成电路产品研发技术性强，验证要求高，研发与试产周期漫长，常出现研发失败、项目延期、成本不可控等状况
进口依赖，造成供应链不稳定
半导体高端材料和设备受政治制裁、进口依赖等因素，造成供应链不稳定和牛鞭效应，导致生产齐套缺料无法保障订单交付
多组织网络化协同制造，上下游之间协调难
受需求与政策驱动，半导体产业扩产迅猛，涉及多组织、多工厂、多车间、多工序与上下游的一体化计划难以协调，造成生产资源利用不均衡
生产和委外过程黑匣子，按期交付管控难
生产和委外过程的黑匣子不透明，造成生产调度困难，各类异常造成计划无法按时完成，进而影响订单交付
全链追溯难，难以控制良率和质量成本
各环节信息断层或不完整，质量控制与精细化全链追溯困难，难以控制生产的良率，造成不必要的损失
成本核算粗放，难以有效降本
成本核算相对粗放，无法有效挖掘降本空间与落实降本目标
了解金蝶如何帮助电子高科技企业加速创新
- Wafer与IC多属性管理
- 分销与渠道管控
- 多组织网络化协同
- 精益计划驱动
- 数智化工厂
- 全链追溯
- 成本核算
Wafer与IC多属性管理，贯穿全价值链
通过产品信息、Recipe(BOM/工艺）信息的规范定义、多版本管控、深度应用，实现Wafer与IC的多属性、多档级、多版本的精准识别，并整体贯穿企业的销售、研发、供应链、生产制造、成本管控的所有环节
● Recipe (BOM/工艺）的标准化治理
● Recipe (BOM/工艺）的多版本管控
● BOM、工艺取替代的规划
● LOT/片号/Bin等多属性信息贯穿整体价值链
电子半导体行业解决方案应用架构
基于客户协同、供应商协同、研发管理、供应链管理、制造运营等平台，助力企业研产供销端到端的内外协同与管理提升；基于财务管理、项目管理、人力资源、运营决策等平台，助力企业运营管控效能提升,以提升需求响应与协同交付、数智运营、集团管控等核心竞争能力
数字化转型路径以及方向
- 产业链一体化
- 生态化协作
- 基于工业互联网平台，数智化生产制造
产业链一体化
集成电路产品的交付要经历从专业化的设计、晶圆制造、封装、测试等整体全链协同制造。头部企业都以产品为核心，打造以自身为链主的全产业链一体化的交付体系
华普微电子
数字化转型之路
华普借助金蝶云星空，及金蝶在企业管理信息化上的先进理念，通过统一各平台主数据，提升应用效能，减少信息孤岛，实现全面信息化，业财融合，管控升级，提升对业务的管控能力。
常见问题
金蝶的高科技行业能满足半导体全产业链（IDM)模式的数字化建设要求吗？
近年来，半导体IPO一直是热门话题，金蝶云产品能支持半导体企业的IPO要求建设吗？
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